本装置はマスキングシート上に貼り付けされたダイシング済みの半導体要素をシートから1個ずつピックアップを行ないインデックステーブル(回転)へ受け渡し、所定のポジションで電気的特性検査、ゲージング、裏面外観検査等を行い、エンボステープへ挿入する超高速のテーピ...