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本装置はマスキングシート上に貼り付けされたダイシング済みの半導体要素をシートから1個ずつピックアップを行ないインデックステーブル（回転）へ受け渡し、所定のポジションで電気的特性検査、ゲージング、裏面外観検査等を行い、エンボステープへ挿入する超高速のテーピング装置です。
このカタログについて
| ドキュメント名 | ウェハ供給テーピング装置 NEXUS 製品案内 |
|---|---|
| ドキュメント種別 | 製品カタログ |
| ファイルサイズ | 524.1Kb |
| 取り扱い企業 | 日本ファインテック株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧) |
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