INKRON社総合カタログ（ダイアタッチペースト・封止材・インク）

Page 1:INNOVATIVE ELECTRONIC MATERIALSWWW.INKRON.COM放熱試験 Heat Dissipation in LEDs (0.66 mm2die)項目Parameter Inkron IDA-313 Vendor熱伝導率 Thermal Conductivity [W/mK] 0.5 0.2接着膜厚 Bond Line Thickness [um] 1.5 4接着熱抵抗 Bond thermal Resistance [mm2K/W] 3 20ダイシェア強度 Die Shear Strength [kg] 3 1.3輝度 Brightness [%] 103.4 100結合温度 Junction temperature [°C] at 25°C at 85°C5411662124高熱伝導ダイアタッチペースト【IDAシリーズ】Thermally Conductive Die Attach Adhesives各種信頼性試験をクリアPassed Series of Reliability Testing無溶剤：ボイドフリー、ブリードレス、低収縮、低テーリングSolvent free, no voids, no bleeding, shrinkage or tailing高耐熱性High temperature stability長いポットライフLong open time and pot life優れた再現性Good consistency and repeatability薄膜接着、高熱伝導Thin bond lines and low thermal resistance高いシェア強度Good shear strengthプレッシャークッカー(PCT) Pressure cooker testヒートサイクル(TCT) Thermal cycling test高温使用試験High temperature operating life test高/低温下の保存安定性High and low temperature storageリフロー試験Solder reflow testシリーズSeries熱伝導性Thermal Conductivity電気伝導性Electrical Conductivity光学特性Optical properties製品例Example productIDA-1xx 優High 高導電High 反射 Reflective IDA-125IDA-2xx 良Good 絶縁Insulator 反射 Reflective IDA-251IDA-3xx 良Good 絶縁Insulator 透明Transparent IDA-313プロセス適合性 (ピン転写)Good Processability (Pin transfer)ボイドフリー (チップのX線写真)X-rayed chip, no voidsパッドカバー性Good Pad coverage

Page 2:INNOVATIVE ELECTRONIC MATERIALSWWW.INKRON.COM透過性 Relative permeability会社 Company 製品 Material 屈折率 RI 水 Water 空気 Air 硫黄 sulfur Lm/WInkron ILE-198 (UV) 1.58 x1.7(倍) 1 x1.5(倍) 2,95Inkron ILE-501 (thermal) 1.65 1 x1.8(倍) 1 7,88Vendor Phenyl silicone 1.53 x4.1(倍) x15.7(倍) x8.3(倍) 3%Vendor Methyl silicone 1.41 x22.4(倍) >x240(倍) x18.3(倍) Reference高屈折率 封止材 【ILEシリーズ】Encapsulants With High Refractive Index最新のプロセスに適合Solutions for Emerging Production Technologies:WLP, Chip Scale, Multi Layer Packaging各種光学材料に対応した幅広いラインナップRange of Optical Coatings for Lighting and Other Optics Applications高屈折率と高透明性を両立 High Refractive Index and high transparency優れたバリア性 Good barrier properties光取り出し効率の向上 Improved light outputWLPに対応 Ready for Wafer Level Packaging高い耐熱性 Good thermal stabilityWLP封止Set of advanced materials for complete WLP encapsulation process蛍光体入り高屈折率封止High RI encapsulant mixed with phosphor屈折率調整用 中屈折率材料Medium RI material for index matching反射防止コーティングAnti reflective coating to maximize the lightoutput幅広い屈折率 (1.15～1.93)Refractive Indices from 1.15 to 1.93低ヘイズ、高透明Low Haze and high transparencyUV硬化、熱硬化に対応UV and thermal cure無溶剤に対応Solvent free versionsフォトリソプロセスに対応UV patternable versions反射防止コーティング (最大8%の透過率改善)With AR coating upto 8 % improvement of transmission性能比較Improved Barrier Properties and Light Efficiency [Lm/W]

Page 3:INNOVATIVE ELECTRONIC MATERIALSWWW.INKRON.COMウェアラブルおよびプリンテッドエレクトロニクス用インクInks for Wearables and Printed Electronic Applications導電インクPrintable Conductors絶縁インクPrintable Dielectrics半導体および機能性インクSemiconductive and Functional Inks硬化方法：UV、熱硬化Cure options: UV and thermal cure印刷方法：スクリーン、インクジェット、スプレーProcesses: Screen print, Inkjet, spray基材：樹脂、ガラス、金属Substrates: polymers, glass, metals PVDF、ITO製膜基板にも対応Also PVDF and ITO substrate利点 Benefits: 優れた耐熱性 Excellent thermal stability 無溶剤タイプ Solvent free versions ブリードレス、低収縮、ボイドフリーNo bleeding, shrinkage or voiding フレキシブル基材およびRoll to Rollに対応Flexible and R2R printable硬化方法：UV、熱硬化Cure options: UV and thermal cure印刷方法：スクリーン、インクジェット、スプレーProcesses: Screen print, Inkjet, spray基材：樹脂、ガラス、金属Substrates: polymers, glass, metals PVDF製膜基板に対応 Also PVDF substrate利点 Benefits Inkron導電インクとの優れたマッチングMatching dielectrics with Inkron’s conductors 無溶剤、ピンホールフリー Solvent free and pinhole free硬化方法：熱硬化Cure options: Thermal cure印刷方法：スクリーン、スプレーProcesses: Screen print, spray基材：樹脂、ガラス、金属Substrates: polymers, glass, metalsアプリケーションに応じたフィラー選定Range of semi-conductive fillers selected based on theapplication needsPET上に印刷した銀インク “IPC-131”UV cured IPC-131 silver ink printed on PETフレキシブル無溶剤インクFlexible and solvent free inks多層プリンテッドエレクトロニクスMultilayer Printed electronics