最堅牢、最高のサポート(COMモジュール総合カタログ2019)

ADLINK Technology Japan Corporation 東京本社 (Tokyo) 〒101-0045 東京都千代田区神田鍛冶町3-7-4ユニゾ神田鍛冶町三丁目ビル4F 先進のコンピュータオンモジュール Unizo Kanda Kajicho 3 Chome Bldg. 4F, 3-7-4 Kanda Kajicho, Chiyoda-ku, Tokyo 101-0045, Japan Tel: +81-3-4455-3722 Fax: +81-3-5209-6013 Email: japan@adlinktech.com 西日本支社 (Nagoya) 〒450-0002 愛知県名古屋市中村区名駅5-31-10 リンクス名駅ビル3F LINKS Meieki Bldg. 3F, 5-31-10 Meieki, Nakamura-ku, Nagoya-city, Aichi 450-0002, Japan Tel: +81-52-589-9018 Fax: +81-52-583-2807 Email: japan@adlinktech.com 最堅牢、最高のサポート 記載されているすべての製品および会社名は、それぞれの会社の商標または商号です。 すべての仕様は予告なしに変更されることがあります。

COM Express規格（PICMG COM.0）は、PCI Express、SATA、USB、LVDS/eDP、DDIなどのシリアルインタフェースに基づ ADLINKは、SMARC仕様の開発における先駆者です。SMARCは、超低消 いているため、設計者は将来のアプリケーションに最新のテクノロジーを利用できます。ADLINKは創設以来、PICMG® COM 費電力アプリケーションをターゲットとした名刺サイズのコンピュータオンモ Express® 仕様の開発とメンテナンスに多大な投資をしてきました。ADLINKは、COM Express COM.0 Revision 3.0仕様更 ジュールです。SMARC 314ピンエッジコネクタは、ARMおよびx86ベースの 新の定義を担当するPICMG小委員会の委員長でした。この改訂には、サーバクラスのプラットフォーム機能をCOM Express SoCの全機能へのアクセスを提供します。I2C、I2S、UART、CAN、SPI、GPIO モジュールにもたらすType 7の定義と、IEEE 1588サポートなどの最近の市場動向に合わせてType 6の定義をアップグレー などの一般的な低レベルインタフェースに加えて、SMARCピン配列は ドする10の定義が含まれています。 LVDS、HDMI、DP、eDP、GbE、USB 3.x、PCIeおよびSATAなどを含む、より 複雑なI/Oも完全にサポートします。SMARCは今日、組込みCOM市場で急 成長している製品ラインです。 一流の品質 一流の生産と物流 一流の製品寿命 過酷な環境向けに設計された規格 セキュリティのある供給ライン エンドユーザーに提供される固定の BOM表 設計段階での必須なHALT試験 二つの工場 (上海/台北) 最大10年間の標準製品寿命 MIL-STD-202準拠試験 すべての主要地域 (ヨーロッパ、アメリ カ、日本、中国)の物流、オペレーション 完全互換品 市場において最高のMTBF および品質サポートセンター

Leading EDGE COMPUTING ADLINKは、SMARC仕様の開発における先駆者です。SMARCは、超低消 Qseven®は、多用途で小型（70 x 70 mm）のコンピ ETX®は最も古いコンピュータオンモジュール仕 費電力アプリケーションをターゲットとした名刺サイズのコンピュータオンモ ュータオンモジュール規格です。230ピンエッジコネ 様であり、ISAバス、Parallel ATA（IDE）、PS/2キ ジュールです。SMARC 314ピンエッジコネクタは、ARMおよびx86ベースの クタを搭載したこの製品は、主に従来の低電力x86 ーボード/マウスなどのレガシーインタフェース SoCの全機能へのアクセスを提供します。I2C、I2S、UART、CAN、SPI、GPIO Intel Atom®設計に焦点を当てています。Q7は最新 をサポートします。ADLINKはこの製品ラインに などの一般的な低レベルインタフェースに加えて、SMARCピン配列は のインタフェースをすべてサポートすることはでき 強くコミットしており、2025を超えるETXへの移 LVDS、HDMI、DP、eDP、GbE、USB 3.x、PCIeおよびSATAなどを含む、より ず、ARM機能を部分的にしか網羅していないため、 行パスを顧客に提供する唯一のベンダの1つで 複雑なI/Oも完全にサポートします。SMARCは今日、組込みCOM市場で急 従来の低電力COMプロジェクトはQ7よりもSMARC す。 成長している製品ラインです。 を選択することが増えています。 一流の製品イノベーション 一流のサポート 一流の標準規格 エンベデッドの付加価値 Intel® Alliance Premier Member PICMG® COM HD next gen 予知保全対応 購入前の技術相談 PICMG® COM Express リアルタイムの最適化 グルーバルに対応、現地の専門 SGET® SMARC スタッフ IoT APIの拡張 SGET® Q7 現地のFAEおよびR & D AI対応 ローカルキャリアボード設計サービス

先進のコンピュータオンモジュール 世界的な展開、現地対応 台湾に本社を置くADLINKは、米国、シンガポール、北京、上海、深圳、日本、韓国、ドイツで事業を展開しています。ADLINK 製品は現在世界5大陸40カ国以上で販売されており、世界規模の流通ネットワークと1,800人以上の従業員を擁していま す。ADLINKは、多くの主要なテクノロジリーダーとFortune 500企業と提携しています。米国、環太平洋地域およびドイツに設計 および技術センターを有するADLINKは、組込みコンピューティング業界における技術をリードするプラットフォームプロバイダー です。 標準規格への貢献 ADLINKは業界標準によって、お客様がコアコンピタンスに集中し、製品化ま での時間を短縮し、コストを削減できるようにすると考えています。私たちは イノベーションを推進し、規格がお客様のニーズを満たし続けるようにするた めに規格委員会を率いて積極的に参加しています。ADLINKは10年以上に わたってPICMG®（COM Express）、さらに最近ではSGET®（SMARC＆Q7）な どの標準化団体への主要な貢献者です。 Intel® IoT Solutions Alliance ADLINKは、Intel® Internet of Things Solutions Allianceのプレミアメンバーである 4社のみの厳選されたグループに属しています。最高会員レベルであるプレミア会員 の重要性は、先端技術、新規事業探査の共同マーケティングおよび共同販売の機 会を超えたものです。プレミア会員はインテルとADLINKの密接な協力関係を反映し ており、組込み市場での戦略的開発と継続的なイノベーションへのより大きなサポー トにおいてお客様に大きな利益をもたらします。 P 2

グローバルキャリアデザインサービス Leading EDGE COMPUTING 自社のキャリアボード開発に時間とリソースを費やしていませんか？ ご心配いりません。ADLINKのグローバルキャリアボードデザインサービスにてご対応させていただきます。キャリアボードの設計 を当社にアウトソーシングいただくことは、完全なカスタムソリューションと比較して迅速で費用対効果が高いです。当社はお客様 が最小の時間で、そして完全設計のわずかなコストでお客様の製品を市場にお出しするのを可能にします。ドイツと米国にある 当社の研究開発チームおよび現地専門スタッフが、お客様のタイムゾーンと言語でサポートいたします。 お客様のキャリアボード設計において、当社でできること お客様がキャリアボードの設計をご希望される場合は、当社が可能な限りサポートいたします。 最初の設計段階から始まり、試作品サンプルテストまで対応いたします。 キャリアデザインフェーズ キャリアリファレンス回路図を取得 当社はすべてのCOMフォームファクタについて回路図、レイアウト、および機械的なファイルをお客様に提供しています。 これによりクイックスタートが可能になり、後にキャリアをテストするためのリファレンスプラットフォームが提供されます。 回路図レビューサービス レイアウト段階に進む前に、お客様の回路図を見直すお手伝いをいたします。 プリレイアウトまたはポストレイアウトのシミュレーション お客様のデザイン内で高速信号および配線の長さが不明な場合は、最適な配置を通知するプリレイアウトシミュレーション、 またはすべてが順調であることを確認できるポストレイアウトシミュレーションにてサポートいたします。 キャリア試作品検証 BIOS修正サービス 信号の整合性検証 台北の本社では、SIラボを利用してモジュール/キャリアの信号品質の検証をお手伝いしています。 エンジニアのお客様にご来訪いただき、問題点の解決について直接モジュールの設計者とお話しいただけます。 電源シーケンス検証 モジュール/キャリアの組み合わせにおいて最先端のラボ テストでも、エンドユーザーがどのように現場でシステムを 運用しようとしているのかを実際にカバーすることはできま せん。特に予期しない電源のオンとオフを行うと、システム がハングアップし、最悪の場合回復できなくなる可能性が あります。ADLINKは、フィールドで可能性のある電源シー ケンスのテストをカバーする「Monkey Testing」と呼ばれる 電源テスト手順を提供します。それでもキャリアとモジュー ルの間に不一致が見つかった場合は、電源シーケンスは MCU制御であるため、モジュールのファームウェアを簡単 に更新できます。 P 3

ビジュアル特有のアプリケーション COM Express® ベーシックサイズ Type 6 は市場で最も一般的で 広範囲に使用されているコンピュータオンモジュールのフォームフ ァクタです。ピンアウトが通常のx86ベースシリコンの機能セットに 厳密に適合しているので、2つのCOM Expressコネクタを使えば、 最大75ワットの設計が可能となります。Type 6のピンアウトは、医 療、ゲーム、検査・計測、産業オートメーションといったアプリケー ションで使用される最新のマルチディスプレイ出力を強く意識して います。 Type 6ベーシックモジュールと コンパクトサイズモジュールのピン定義 アプリケーション データ通信 検査計測 ゲーミング メディカル 当社のExtreme Ruggedボードは、過酷な環境向けに一から設計されています。極端な衝撃、振動、湿度、温 度をサポートするために、部品の選択、回路設計、PCBのレイアウトと材料、サーマルソリューション、エンクロ ージャ設計、製造プロセスに注意が払われています。高加速寿命試験（HALT）などの堅牢な試験方法により、 最適な製品設計フェーズを確保し、-40℃～85℃の動作温度範囲、MIL-STD、衝撃および振動、長期信頼性な どの厳しい要件を満たします。 P 4 Type 6 Basic Size

ミドルおよびエントリレベルLeのadiアng プEDGリE ケCOMPUTING ーション COM Express®コンパクトType 6フォームファクタは5〜20ワットの電力 範囲のシングルチップx86ソリューション（SoC）に最適です。このような 低消費電力エンベロープを実現するために、基本サイズのモジュール で使用されているシリコンと比較して、ピーク性能と機能セットが低下し ています。Intel® Core™とAtom® SoCの両方を利用したコンパクトサイ ズのモジュールは、通常、輸送、ロボティクス、エッジサーバ、産業用制 御、産業および医療分野のHMIなど、中規模および初級レベルのアプ リケーションを対象としています。 アプリケーション 産業オートメーション 輸送 ロボティクス スターターキット注文方法 1 2 3 COM Express モジュール、メモリ、 お近くのADLINK営業 スターターキットの サーマルソリューションを 担当者にお問い合わせ パーツナンバーを入手 選択 P 5 Type 6 Compact Size

Product Name Express-CF/CFE (Updated) Express-CF/CFE Express-KL/KLE Express-SL/SLE Preliminary New Product Image 6th Gen ® ® 7th GenIntel Xeon (45W) Intel® Xeon® E3-1515M (GT4e), ® 8th Gen Intel ® Xeon® Intel Core™ i7/i5/i3 (45W) E3-1505M/1505L, ® ® Intel ® Xeon® E-2176M (6 cores) E3-1505M/E3-1505L CPU Intel Celeron (35W) Intel ® Core™ i7-6820EQ/6822EQ, Intel® Core™ i7-8850H (6 cores) Intel® Core™ i7-7820EQ, i5-6440EQ/6442EQ, i5-8400H, i3-8100H (4 cores) i5-7440EQ/7442EQ, Additional low TDP SKUs for i3-6100E/6102E, ® (formerly "Coffee Lake-H") i3-7100E/7102EXeon and Core™ i7/i5/i3 Intel® Celeron® G3900E/3902E (formerly "Kaby Lake-H") (formerly "SkyLake") Chipset Next Gen CM (ECC) CM246 (ECC) CM238 (ECC) CM236 (ECC)Next Gen QM/HM (non-ECC) QM370/HM370 (non-ECC) QM175/HM175 (non-ECC) QM170/HM170 (non-ECC) 48 GB DDR4 at 32 GB DDR4 at 32 GB DDR4 at Memory 48 GB DDR4 at 2400/2133 MHz 2133/1867 MHz 2133/1867 MHz2400/2133 MHz (ECC for Express-CFE) (ECC for Express-KLE) (ECC for Express-SLE) BIOS Type AMI Aptio V AMI Aptio V AMI Aptio V AMI Aptio V Graphics LVDS (or eDP 1.4) LVDS (or eDP 1.4) LVDS (or eDP 1.4) LVDS (or eDP 1.3) Outputs 3x DDI (DP/HDMI or VGA) 3x DDI (DP/HDMI or VGA) 3x DDI (DP/HDMI or VGA) 3x DDI (DP/HDMI or VGA) DX 12, OpenGL 4.5 DX 12, OpenGL 4.5 DX 12, OpenGL 4.4 Graphics DX 12, OpenGL 4.4and ES 2.0, OpenCL 2.1 and ES 2.0, OpenCL 2.1 and ES 2.0, OpenCL 2.1 Features and ES 2.0, OpenCL 2.1H.265(HEVC) 10-bit codec / VP9 H.265(HEVC) 10-bit codec / VP9 H.265(HEVC) 10-bit codec / VP9 H.265(HEVC) & VP8 8-bit codec 10-bit decodes 10-bit decode 10-bit decode LAN Intel® i219LM/V Intel® i219LM/V Intel® i219LM/V Intel® i219LM/V USB 4x USB 3.0, 4x USB 2.0 4x USB 3.0, 4x USB 2.0 4x USB 3.0, 4x USB 2.0 4x USB 3.0, 4x USB 2.0 Serial ATA 4x at 6Gb/s 4x at 6Gb/s 4x at 6Gb/s 4x at 6Gb/s PCI Express x16 Gen3 PCI Express x16 Gen3 PCI Express x16 Gen3 PCI Express x16 Gen3 PCI Express (or 2x8 or 1x8 plus 2x4) (or 2x8 or 1x8 plus 2x4) (or 2x8 or 1x8 plus 2x4) (or 2x8 or 1x8 plus 2x4) 8x PCI Express x1 Gen3 8x PCI Express x1 Gen3 8x PCI Express x1 Gen3 7x PCI Express x1 Gen3 Audio ALC886 (carrier board) ALC886 (carrier board) ALC886 (carrier board) ALC886 (carrier board) TPM (opt.) Yes (TPM 2.0) Yes (TPM 2.0) Yes (TPM 2.0) Yes (TPM 1.2) Management I2C, SMBus I2 2Bus C, SMBus I C, SMBus I 2C, SMBus Embedded EAPI/SEMA, Backup BIOS, EAPI/SEMA, Backup BIOS, EAPI/SEMA, Backup BIOS, EAPI/SEMA, Backup BIOS, Features Debug/JTAG Debug/JTAG Debug/JTAG Debug/JTAG Power Supply 8.5-20 V / 5Vsb ±5% (ATX) 8.5-20 V / 5Vsb ±5% (ATX) 8.5-20 V / 5Vsb ±5% (ATX) 8.5-20 V / 5Vsb ±5% (ATX) 1 8.5-20V (AT) 8.5-20V (AT) 8.5-20V (AT) 8.5-20V (AT) Operating Standard: 0°C to +60°C Standard: 0°C to +60°C Temperature Standard: 0°C to +60°C Standard: 0°C to +60°C Extreme Rugged: -40°C to +85°C Extreme Rugged: -40°C to +85°C(standard 12V input only) (standard 12V input only) ® ® ® Windows ® 10/8.1 64-bit, Windows® 7 OS Support Windows 10 64-bit, Windows 10 64-bit, Windows 10 64-bit, 32/64-bit, WES 7 32/64-bit,Yocto Linux 64-bit Yocto Linux 64-bit, VxWork 64-bit Yocto Linux 64-bit, VxWork 64-bit Yocto Linux 64-bit, VxWork 64-bit Form Factor & PICMG COM.0 R3.0, PICMG COM.0 R3.0, PICMG COM.0 R2.1, PICMG COM.0 R2.1, Compatibillity Type 6 Basic size: 95 x 125 mm Type 6 Basic size: 95 x 125 mm Type 6 Basic size: 95 x 125 mm Type 6 Basic size: 95 x 125 mm メモ： ・BOMオプションによるTPMサポート ・オプションの-40℃～85℃のサポート：選択されたCPU SKUおよびstdに対して100％ETTスクリーニングが可能な標準製品。12V電源のみ ・すべての仕様は予告なしに変更されることがあります。 P 6 Type 6 Basic Size

Product Name cExpress-WL cExpress-KL cExpress-SL cExpress-AL cExpress-BT Leading EDGE COMPUTING Preliminary New Product Image Intel Atom® E3950/E3940/ Intel Atom® E3845/3827/ 7th Gen Intel® Core™ 6th Gen Intel® Core™ Next Gen E3930 (eTEMP) 3826/3825/3815/3805 SoC ® i7-7600U/i5-7300U/i3-7100U/ i7-6600U/i5-6300U/i3-6100UIntel Core™ i7/i5/i3, ® ® ® ® Intel® Pentium® N4200 Intel® Pentium® N2930, ® ® Intel Celeron 3965U Intel Celeron 3955UPentium and Celeron Intel® Celeron® N3350 Intel® Celeron®J1900 (formerly "Kaby Lake-U") (formerly "Sky lake") (formerly "Apollo Lake") (formerly "Bay Trail") Memory 32GB DDR4 at 32 GB DDR4 at 32 GB DDR4 at 8 GB DDR3L at 8 GB DDR3L at 2133/1867 MHz 2133/1867 MHz 2133/1867 MHz 1867/1600 MHz 1333/1066 MHz BIOS Type AMI Aptio V AMI Aptio V AMI Aptio V AMI Aptio V AMI Aptio V Bootloader - - - Coreboot Coreboot Graphics LVDS (or eDP1.4) LVDS(oreDP1.4) LVDS (or eDP 1.3) LVDS (oreDP1.4) 2x DDI (DP/HDMI or LVDS), Outputs 2x DDI (DP/HDMI or VGA) 2x DDI (DP/HDMI or VGA) 2x DDI (DP/HDMI) 2x DDI (DP/HDMI or VGA) VGA DX 12, OpenGL 4.5 and DX 12, OpenGL 4.4 and DX 12, OpenGL 4.4 and DX12, OpenGL4.3, ES3.0, Graphics DirectX 11,ES 2.0, OpenCL 2.1 ES 2.0, OpenCL 2.1 ES 2.0, OpenCL 2.1 OpenCL 2.0, Features OpenGL 3.2, ES 2.0,H.265(HEVC) 10-bit H.265(HEVC) 10-bit H.265(HEVC) 8-bit H.265 (HEVC) 8-bit codec, OpenCL 1.1 codec, VP9 10-bit decode codec, VP9 10-bit decode codec, VP8 8-bit codec VP9 8-bit decode LAN Intel® i219LM/V Intel® i219LM/V Intel® i219LM/V Intel® i210/i211 (IEEE1588) Intel® i210/i211 USB 3x USB 3.0, 5x USB 2.04x USB 3.0, 4x USB 2.0 4x USB 3.0, 4x USB 2.0 4x USB 3.0, 4x USB 2.0 1x USB 3.0, 6x USB 2.0(USB OTG at 0) Serial ATA 3x at 6Gb/s (i7/i5/i3)Up 3x at 6Gb/s 3x at 6Gb/s 2x at 6Gb/s 2x SATA 3Gb/s2x at 6Gb/s (3955U) 5 PCIe x1Gen3 5 PCIe x1 Gen3 5 PCIe x1 Gen3 4 PCIe x1 Gen2 (3 devices) 3 PCIe x1 (Gen2) PCI Express (More PCIe config. (3965U supports Gen2) (3955U supports Gen2) (5 PCIe x1 with PCIe switch, (4 PCIe x1 without GbE, by project basis) (6 PCIex1 w/o GbE, opt.) (6 PCIex1 w/o GbE, opt.) opt.) opt.) eMMC (opt.) - - - 8/16/32GB 8/16/32 GB SD Yes - - - Yes (mini SD slot on module) Audio ALC886 (carrier board) ALC886 (carrier board) ALC886 (carrier board) ALC886 (carrier board) ALC886 (carrier board) TPM (opt.) Yes (TPM 2.0) Yes (TPM 2.0) Yes (TPM 1.2) Yes (TPM 1.2) Yes (TPM 1.2) Management I2Bus C, SMBus I 2C, SMBus I2C, SMBus I2C, SMBus I2C, SMBus Embedded EAPI/SEMA, Backup BIOS, EAPI/SEMA, Backup BIOS, EAPI/SEMA, Backup BIOS, EAPI/SEMA, Backup BIOS, EAPI/SEMA, Backup BIOS, Features Debug/JTAG Debug/JTAG Debug/JTAG Debug/JTAG Debug/JTAG Power Supply 5-20V / 5Vsb ±5% (ATX), 5-20V / 5Vsb ±5% (ATX), 5-20V / 5Vsb ±5% (ATX), 4.75-20V / 5Vsb ±5% (ATX), 5-20V / 5Vsb ±5% (ATX),5-20V (AT) 5-20V (AT) 5-20V (AT) 4.75-20V (AT) 5-20V (AT) Standard: 0°C to +60°C Standard: 0°C to +60°C Standard: 0°C to +60°C Standard: 0°C to +60°C Standard: 0°C to +60°C Operating Extreme Rugged: -40°C to Extreme Rugged: -40°C to Extreme Rugged: -40°C to Extreme Rugged: -40°C to Extreme Rugged: -40°C to Temperature +85°C +85°C +85°C +85°C +85°C (standard 12V input only) (standard 12V input only) (standard 12V input only) (standard 12V input only) (standard 12V input only) Windows® 10/8.1 64-bit, ® Windows ® 10 64-bit, Windows® 7 32/64-bit, Windows® 10 64-bit, OS support Windows 10 64-bit, Win 7/8, Linux, WES 7, Yocto Linux 64-bit, WES 7 32/64-bit, Yocto Linux 64-bit,Yocto Linux 64-bit WE8 Std., VxWorks, QNX VxWork 64-bit Yocto Linux 64-bit, VxWork 64-bit VxWork 64-bit Form Factor & PICMG COM.0 R3.0 PICMG COM.0 R2.1, PICMG COM.0 R2.1, PICMG COM.0 R3.0, PICMG COM.0 R2.1, Compatibility Type 6 Compact size: Type 6 Compact size: Type 6 Compact size: Type 6 Compact size: Type 6 Compact size: 95 x 95 mm 95 x 95 mm 95 x 95 mm 95 x 95 mm 95 x 95 mm メモ： ・BOMオプションによるTPMサポート ・オプションの-40℃～85℃のサポート：選択されたCPU SKUおよびstdに対して100％ETTスクリーニングが可能な標準製品。12V電源のみ ・すべての仕様は予告なしに変更されることがあります。 P 7 Type 6 Compact Size

サーバレベルの COM Express 次世代のエッジノードアプライアンスに不可欠な、COMインタフェース の最も基本的な革新の1つで、Type 7モジュールはヘッドレス（グラ フィックなし）なので、「サーバレベルCOM Express」とも呼ばれます。 LAN PHYはキャリアボード上に配置されているため、エンドユーザー は10GbE銅線またはファイバーソリューションを選択できます。Type 7はさらに、最大32レーンのPCIeとNC-SI管理インタフェースをサポー トします。SoCは、エントリーレベルからインテルから-40℃～85℃ま での拡張動作温度範囲に対応しています。Type 7モジュールのアプ リケーションの範囲は非常に広く、汎用堅牢型組込みコンピュータ、 ミッションクリティカルなサーバ、SDNアプライアンス、信号処理およ びデータ収集アプライアンス、ネットワーク検査装置、衛星ゲートウェ イ、航空機内エンタテイメント・システムなど非常に広範な分野で使 用できます。 Type 7 アプリケーション 衛星ゲートウェイ データ通信 防衛 Type 7のスタータープラスはCOM Express Type 7モジュールとATXサイズのType 7リファレン スキャリアボードから構成されます。同ボードには、10GBASE-KRを10GbE光ファイバまたは 10GbE銅線信号に変換する10GbEアダプタカード専用ピンアウトを備えた1つのPCI Express x16 スロット、1つのPCI Express x16スロット、2つのPCI Express x8スロット、シリアルATA、USB 3.0/2.0、GbE、Super I/Oが搭載されています。また、キャリアボードに実装されたIPMIボードマ ネージメントコントローラ（miniBMC）は、NC-SIインタフェースによってCOM Express Type 7モ ジュールに接続し、アウトオブバンド管理機能に対応します。なお、必要なケーブルもすべて同 P 8 梱されています。 Type 7 Basic Size

Product Name Express-HD7 Express-DN7 Express-BD7 Leading EDGE COMPUTING Preliminary Product Image Intel Atom® C3808/C3708/C3508/ Intel® Xeon® D-1559/D-1539/D-1519 SoC ® C3308/C3958/C3858/C3758/C3558/ (eTEMP) D-1577/D-1548/D-1527Next Gen Intel Xeon-D C3538/C3338 Pentium® D1508 (formerly "Denverton-NS") (formerly "Broadwell-DE") Memory 64 GB DDR4 at 2400/2133 MHz 48 GB DDR4 at 2400/2133 MHz 32 GB DDR4 at 2400/2133 MHz (ECC / non-ECC) (ECC / non-ECC) (ECC / non-ECC) BIOS Type AMI Aptio V AMI Aptio V AMI Aptio V 2x 10GBASE-KR (10G) 4x 10GBASE-KR (10G) 2x 10GBASE-KR (10G) LAN Intel® i210/i211 (GbE, IEEE 1588) Intel® i210/i211 (GbE, IEEE 1588) Intel® i210/i211 (GbE, IEEE 1588) NC-SI NC-SI NC-SI USB 4x USB 3.0 2x USB 3.0, 2x USB 2.0 4x USB 3.0 Serial ATA 2x at 6Gb/s 2x at 6Gb/s 2x at 6Gb/s PCI Express x16 Gen3 (or 2 x8 or 4 x4) PCI Express x16 Gen3 (or 2 x8 or 4 x4) PCI Express PCI Express x8 Gen3 (2 controllers) Up to 2x PCI Express x8 Gen3 PCI Express x8 Gen3 (2 controllers)PCI Express x8 Gen2 (2 controllers) (4 controllers) w/o GbE PCI Express x8 Gen2 (2 controllers) w/o GbE w/o GbE eMMC (opt.) - 8/16/32GB - TPM (opt.) Yes (TPM 2.0) Yes (TPM 2.0) Yes (TPM 2.0) Management Bus I2C, SMBus I2C, SMBus I2C, SMBus Embedded EAPI/SEMA, Backup BIOS, EAPI/SEMA, Backup BIOS, EAPI/SEMA, Backup BIOS, Features Debug/JTAG Debug/JTAG Debug/JTAG Power Supply 8.5-20 V / 5Vsb ±5% (ATX) 8.5-20 V / 5Vsb ±5% (ATX) 8.5-20 V / 5Vsb ±5% (ATX)8.5-20V (AT) 8.5-20V (AT) 8.5-20V (AT) Operating Standard: 0°C to +60°C Standard: 0°C to +60°C Standard: 0°C to +60°C Temperature Extreme Rugged: -40°C to +85°C Extreme Rugged: -40°C to +85°C Extreme Rugged: -40°C to +85°C (standard 12V input only) (standard 12V input only) (standard 12V input only) ® OS support Windows Server 2016/2012 64-bit Windows ® Server 2016/2012 64-bit Windows® Server 2012 64-bit Yocto Linux 64-bit Yocto Linux 64-bit Yocto Linux 64-bit Form Factor & PICMG COM.0 R3.0, PICMG COM.0 R3.0, PICMG COM.0 R3.0, Compatibility Type 7 Basic size: 95 x 125 mm Type 7 Basic size: 95 x 125 mm Type 7 Basic size: 95 x 125 mm メモ： ・BOMオプションによるTPM、eMMCのサポート ・オプションの-40℃～85℃のサポート：選択されたCPU SKUおよびstdに対して100％ETTスクリーニングが可能な標準製品。12V電源のみ ・Express-DN7の10G、I/O、およびメモリのサポートはSKUに依存 ・すべての仕様は予告なしに変更されることがあります。 P 9

最適なモバイル性 COM Express® Type 10ミニ（84 x 55 mm、クレジットカードサイズ）のモジ ュールは、超低電力消費でエントリレベルの処理が可能であると共に、モ バイルアプリケーションのグラフィック機能および最適なI/Oカウントに対 応した低電力プラットフォーム（TDP12W以下）で使用できるように設計さ れています。Type 10のモジュールは、産業、医療、交通、屋外用コントロ ーラなどのハンドヘルドデバイス（スマートバッテリ）をターゲットにしてい ます。 Type 10 アプリケーション 車内/機内エンターテイメント パネル制御 nanoXスタータキットプラスはCOM Express® Type 10のコアモジュールとリファレンスキャリアボ ードで構成されます。キャリアボードには、PCIe Mini Cardスロット x2、RJ-45LANポート x2、USB 3.0 x2、USB 2.0 x2、USBクライアント x1、 DB-9 COM x2、SDカードスロット x1、マイク/ライン入 力/ライン出力が搭載されています。ADLINKでは、検証済み10.1” LVDSパネル、スマートバッテ リ、電源、サーマルソリューション、ケーブル類を含む開発ツールも提供しています。 P 10 Type 10 Mini Size

Product Name nanoX-AL nanoX-BT Leading EDGE COMPUTING Product Image Intel Atom® E3950/E3940/E3930 (eTEMP) ® ® Intel Atom ® E3845/3827/3826/3825/3815/3805 SoC Intel Pentium N4200® ® Intel® Celeron® N2930/J1900Intel Celeron N3350 (formerly "Bay Trail") (formerly"Apollo Lake") Memory (soldered) 8GB DDR3L at 1866/1600 MHz 4GB non-ECC DDR3L at 1333 MHz BIOS Type AMI Aptio V AMI Aptio IV Boot Loader Coreboot Coreboot Graphics Outputs LVDS (or eDP 1.4) LVDS (or eDP) Graphics Features 1x DDI (DP/ HDMI) 1x DDI (DP/ HDMI)DX 12, OpenGL 4.3, ES 3.0, OpenCL 2.0 DX 11, OpenGL 3.2, ES 2.0, OpenCL 1.1 LAN Intel® i210/i211(IEEE 1588) Intel® i210/i211 USB 2x USB 3.0, 6x USB 2.0 1x USB 3.0, 3x USB 2.0 (USB OTG on USB 2.0 port 7 with Yocto Linux) (USB 2.0 client at port 7) Serial ATA 2x at 6Gb/s 2x at 3Gb/s PCI Express 3x PCIe x1 Gen2 (others by project basis) 3x PCIe x1 Gen2 (4 PCIe x1 w/o GbE, opt.) eMMC (opt.) 8/16/32GB 8/16/32GB SD (opt.) Yes Yes Audio ALC262 (carrier board) ALC262 (carrier board) TPM (opt.) Yes (TPM 2.0) Yes (TPM 1.2) Management Bus I2C, SMBus I2C, SMBus Embedded Features EAPI/SEMA, Backup BIOS, Debug/MIPI60 EAPI/SEMA, Backup BIOS, Debug/JTAG Power Supply 4.75-20 V / 5Vsb ±5% (ATX), 5-14 V / 5Vsb ±5% (ATX),4.75-20V (AT) 5-14V (AT) Operating Standard: 0°C to +60°C Standard: 0°C to +60°C Temperature Extreme Rugged: -40°C to +85°C Extreme Rugged: -40°C to +85°C(standard 12V input only) (standard 12V input only) ® OS Support Windows 10 64-bit, Windows ® 7/8, Yocto Linux, WES 7, WE8 Std., Yocto Linux 64-bit, VxWorks 64-bit VxWorks (all 32/64-bit) Form Factor & PICMG COM.0 R2.1 R3.0, Type 10 PICMG COM.0 R2.1, Type 10 Compatibility Mini size: 84 x 55 mm Mini size: 84 x 55 mm メモ： ・BOMオプションによるTPMサポート ・オプションの-40℃～85℃のサポート：選択されたCPU SKUおよびstdに対して100％ETTスクリーニングが可能な標準製品。12V電源のみ ・すべての仕様は予告なしに変更されることがあります。 P 11

ARM/x86 最小電力 SMARC®のフォームファクタは、ARMとx86の両方の設計に問題なく対応できるコン ピュータオンモジュールの唯一のフォームファクタです。SMARCは314ピンの高速 MXM3コネクタを備えているので、通常のx86インタフェースだけでなく、一般的な ARMタイプの低レベル信号にフル対応できます。 ARM SoCを使うことで、タブレットコンピュータやスマートフォンといった使い慣れた デバイスのプロダクトエコシステムを活用できる可能性が開けます。また、タブレッ ト特有のx86デバイスや他のRISC CPUなどの低電力消費のSoCやCPUでも代用で きます。 通常、モジュールのパワーエンベロープは6W未満なので、フォームファクタは極端 な環境条件に対応した設計を必要とするアプリケーションに最適です。 SMARC • ARM Cortexまたはx86 Atom®レベル対応 • 最大PCIe Gen3の速度に対応した314ピンMXM3ボードツー ボードコネクタ • 最大3台のディスプレイインタフェースに対応デュアル LVDS、eDP、DP、HDMIまたはMIPI DSIに対応 • カメラサポート：MIPI CSI x2 • PCIe, USB 3.0/2.0, SATA, GbE x2, UART x4, I2C x5, CAN x2, SPI/eSPI, GPIO x12 • UbootおよびCorebootに対応 • SEMA/EAPI組込みライブラリに対応 • 電源入力: 3.3～5V（VDIO 1.8V） • Extreme Rugged（高耐久性）対応バージョンは -40℃～85℃の動作時温度に対応 P 12

Modules ARM-based Product Name LEC-AL LEC-iMX8M LEC-iMX6 R2.0 LeadLEinC-gPX E3D0 GE COMPUTING Preliminary Preliminary Preliminary Product Image Intel Atom® E3900 Series, ® ® NXP i.MX6 Quad, Dual, DualLite CPU Intel Pentium N4200, NXP i.MX 8M Quad, QuadLite, Rockchip PX30 Quad-core ® ® and Solo, up to 4x Cortex-A9 Intel Celeron N3350 Dual, up to 4x Cortex-A53 cores 4x Cortex-A35 cores cores (formerly "Apollo Lake") Up to 4GB DDR3L at Up to 4GB DDR3L at Up to 4 GB DDR3L at Memory Up to 8 GB DDR3L at 1600 MHz (2/4GB) 1066 MHz 1066MHz (1/2/4GB)1867 MHz eMMC: 8/16/32GB eMMC: 8/16/32GB eMMC: 8/16/32GB Cache L2: 2 MB L2: 1MB L2: 1 MB L2: 256KB Boot Loader AMI UEFI BIOS U-Boot U-Boot U-Boot H.265 (HEVC) 10-bit codec, 4K H.265/264, VP9 10-bit decode Graphics Outputs VP9 decode with HDR 1x HDMIDual channel LVDS (18/24-bit) LVDS (or MIPI-DSI, 4-lane)1x HDMI 1x LVDS HDMI/DP++, DP++ 1x MIPI-DSI, 4-lane (or LVDS) 2x MIPI CSI camera Intel® i210IT MAC/PHY LAN 1x GbE1x GbE Up to 2x GbE Up to 2x 10/100Mbps1x 10/100Mbps LAN IEEE 1588 1x USB 3.0 OTG 2x USB 3.0 USB 1x USB 3.0 host 5x USB 2.0 (one shared with 3x USB 2.0 (one shared with 3x USB 2.0 (one shared with 1x USB 2.0 OTG USB OTG on port 0) USB OTG on port 0) USB OTG on port 0) 1x USB 2.0 host 1x SATA 3Gb/s (Quad and 3x UART Dual only) 2x UART Extension ports 2x eCSPI 4x UART 2x SPI 1x SATA 6Gb/s 12x GPIO 2x SPI 12x GPIO 1x SDIO 12x GPIO 1x SDIO 1x SDIO Audio HDA 1x I2S, HDA 1x I2S, HDA 1x I2S, HDA PCI Express Up to 2x PCIe Gen2 4x PCIe x1 1x PCIe x1 Gen 2 -(one shared with GbE) SEMA Support Yes Yes Yes Yes Power Supply 5.0 V - 5.25 V DC ±5% 3.0 V - 5.25 V DC ±5% 5.0 V - 5.25 V DC ±5% 3.0 V - 5.25 V DC ±5% Operating 0°C to +60°C 0°C to +60°C 0°C to +60°C 0°C to +60°C Temperature -40°C to +85°C (opt.) -40°C to +85°C (opt.) -40°C to +85°C (opt.) -20°C to +85°C (opt.) Windows® 10 IoT Enterprise, OS Support Windows® 10 IoT Core, Linux, Android Linux, Android, WEC7, QNX Linux, Android Yocto Linux Form Factor & SMARC short size, SMARC short size, SMARC short size, SMARC short size, Compatibility 82 x 50 mm, 82 x 50 mm, 82 x 50 mm, 82 x 50 mm,SMARC specification v2.0 SMARC specification v2.0 SMARC specification v2.0 SMARC specification v2.0 メモ：すべての仕様は予告なしに変更されることがあります。 P 13

ETX®はコンピュータオンモジュールの最も初期のフォームファ クタの1つですが、現在でも、産業オートメーション、交通、中低 レベルの医療用アプライアンスといったアプリケーションで広く 使用されています。ハイエンドのインテル® Core™アプリケーシ ョンはほとんどCOM Express®に移行していますが、特にインテ ル® Atom® SoCを使用することが多い低電力分野ではETXはま だ優勢です。 とりわけ、ISAやPCIコントローラなどの周辺技術への投資が少 なくないユーザーにとって、ETXはこれまで何年間も必要なフ ォームファクタとなってきました。ADLINKの現在の生産計画で は、少なくとも2025年まではETXのサポートが継続されます。 ETX Product Name ETX-BT Product Image SoC Intel Atom ® E3800 series Celeron® N2930/J1900 (formerly "Bay Trail") Memory Up to 8GB DDR3L at 1333/1066MHz Cache L2: 512 kB to 2MB BIOS Type AMI Aptio EFI TPM (opt.) Atmel AT97SC3204 LVDS, DisplayPort, VGA Graphics Features Decode: H.264, MPEG2, MVC, VC-1, WMV9 and VP8Encode: H.264, MPEG2 and MVC DirectX 11, OCL 1.1, OGL ES Halt/2.0/1.1, OGL 3.2 ® LAN Intel i211 MAC/PHY, supporting 10/100 Mbps (GbE via onboard connector) USB 4x USB 2.0 PATA (IDE) 2x SATA 2x SATA 3Gb/s Audio Integrated on E3800 SoC, Realtek ALC 262 SEMA Support Yes Power Supply 5V±5% / 5Vsb ±5% (ATX)5V±5% (AT) Operating 0°C to +60°C Temperature -40°C to +85°C (opt.) OS Support Windows 7/8 Linux(WES7, WE8 Std., WEC7; Linux, VxWorks) Form Factor & Compatibility ETX 3.02 Size: 95 x 114 mm メモ：すべての仕様は予告なしに変更されることがあります。 P 14

Qseven®は一般的なx86 PCのすべてのコアコンポーネントを統合したオ Leading EDGE COMPUTING フザシェルフで、マルチベンダーのコンピュータオンモジュールで、アプリ ケーション特有のキャリアボードに実装されます。1台の堅牢型230ピン MXMコネクタで、Qseven®モジュールとすべてのI/O信号を送受信できる キャリアボードインタフェースが提供されます。 Qseven®モジュールは、グラフィック、サウンド、大容量ストレージ、PCIe、 ネットワーク、マルチUSBポートなどの機能要件をすべて組込みアプリ ケーションに提供します。Qseven®のピンアウトはほとんどx86特有なの で、Qseven®は一般に「Atom®レベル」のx86シリコンの周辺に構築され ます。Qseven®のパワーエンベロープは通常、6～12ワットです。 Product Name Q7-AL Q7 Product Image SoC Intel Atom ® E3900 Series, Pentium® N4200 or Celeron® N3350 (formerly "Apollo Lake") Memory Up to 8 GB LPDDR4 at 2400 MHz Cache L2: 2 MB BIOS Type AMI UEFI BIOS Integrated 9th Gen Intel ® graphics core architecture with up to Graphics 18 execution units, supports three independent displays,4k video (up to 4096 x 2160 @60fps) Graphics Features DirectX 12, OpenGL 4.2, OpenCL Camera 2x MIPI CSI 2L/4L LAN Intel® i210IT MAC/PHY, 1x GbE, IEEE 1588 USB 2x USB 3.06x USB 2.0 Serial ATA 2x SATA 6Gb/s to carrier or 1x SATA 6Gb/s to carrier and1x onboard SATA SSD PCI Express 3x PCIe x1 eMMC (opt.) Onboard eMMC 5.0 (4-64 GB) Audio HDA SEMA Yes Module Input Voltage: 5.0V Power Supply Power Pins: 12 pins, 6A at 5V Typical IO Voltage: 3.3V Operating 0°C to 60°C Temperature -40°c to 85°C OS Support Windows 10 IOT Enterprise, Windows 10 IOT Core,Yocto Linux Form Factor & Compatibility Qseven 2.1, Size: 70 x 70 mm メモ：すべての仕様は予告なしに変更されることがあります。 P 15

先進のコンピュータオンモジュール 最堅牢、最高のサポート ADLINKのコンピュータオンモジュール製品は品質や標準化の点でリーディングエッジで あるだけでなく、革新的な設計が採用され、トップクラスの生産および製造ロジスティック のバックアップがあるので、必要時に、発注した通りに、お客様のもとに迅速かつ確実に 届けられます。ADLINKではお客様の製品の耐久性を保証するために、長期の生産サ ービスに対応したEOL管理サービスを提供しています。 ADLINKはPICMG®コンソーシアムやSGeTで重要な役割を果たしており COM Express® 、SMARC®、Qseven®規格の策定に大きく貢献しています。コンピュータオンモジュール 製品のパートナーとして、業界をリードし、最も堅牢な製品を生産するというADLINKの 理念はADLINKIの広範なサポートネットワークによって強化されています。ADLINKのコ ンピュータオンモジュール製品を選択すれば、お客様の事業が成功を収めるのは間違 いありません。 リーディング 専門的な 堅牢な製品 広範なサポート イノベーション ソリューション P 16 Leading EDGE COMPUTING

ADLINK Technology Japan Corporation 東京本社 (Tokyo) 〒101-0045 東京都千代田区神田鍛冶町3-7-4ユニゾ神田鍛冶町三丁目ビル4F 先進のコンピュータオンモジュール Unizo Kanda Kajicho 3 Chome Bldg. 4F, 3-7-4 Kanda Kajicho, Chiyoda-ku, Tokyo 101-0045, Japan Tel: +81-3-4455-3722 Fax: +81-3-5209-6013 Email: japan@adlinktech.com 西日本支社 (Nagoya) 〒450-0002 愛知県名古屋市中村区名駅5-31-10 リンクス名駅ビル3F LINKS Meieki Bldg. 3F, 5-31-10 Meieki, Nakamura-ku, Nagoya-city, Aichi 450-0002, Japan Tel: +81-52-589-9018 Fax: +81-52-583-2807 Email: japan@adlinktech.com 最堅牢、最高のサポート 記載されているすべての製品および会社名は、それぞれの会社の商標または商号です。 すべての仕様は予告なしに変更されることがあります。